1、其中，小米3已经在发布会上宣布将采用高通骁龙MSM8974AB，但小米3的Tegra 4版本刚刚上市，不知道高通版本何时才能重见天日。其他制造商也不甘落后，

2、Nubia Z5S和金立Evivo Xplay3S都已经被曝光将搭载高通骁龙MSM8974AB，可以预见8974AB将是众多厂商的下一代旗舰芯片。8974AB主频升级到2.3GHz，

3、同时Adreno 330 GPU的频率也从450MHz提升到了550MHz。哪款搭载8974AB的手机先发布，我们拭目以待。

(相关资料图)

4、发布时间：年底前发布机型：nubia Z5S手机看点：高通MSM8974AB 4G三网通吃。

5、努比亚总经理倪飞在微博中正式透露了努比亚全新的手机产品——nubia Z5S。最近ubia Z5S的信息不断曝光，内部人士透露nubia Z5S将会是一款全新的旗舰设备。

6、相比nubia Z5，硬件规格将全面升级。

7、据了解，nubia Z5S中的“s”代表“速度”，意为速度。该机可能搭载骁龙800最高版本处理器，型号为MSM8974AB，主频稳定在2.3GHz。

8、同时Adreno 330 GPU的频率也从450MHz提升到了550MHz。作为一款上变频版本，8974AB在CPU主频、GPU主频、L2缓存主频、ISP主频上都有所升级。

9、高通8974和8974AB的比较

10、此外，有消息称该机将支持TD-LTE和FDD-LTE双4G网络，此外还将延续nubia Z5的三网吃法。

11、Nubia Z5S不仅将处理器升级到高通最强的MSM8974AB，而且在拍照和影音能力上也有了革命性的突破。从最新泄露的照片来看，nubia Z5S在手机顶部和手机右下方都有新的组件。

12、照片快门按键应该在右下方，顶部从这张背面图可以隐约看到，机身顶部除了3.5mm耳机孔之外还有一个黑色的装置，估计是高端手机中比较流行的红外传感器。机器的具体尺寸还不清楚。

13、不过屏幕尺寸估计在5英寸以上，预计会有黑白版本。从倪飞微博猜测，努比亚Z5S应该会在年底前亮相。

14、发布日期：11月26日发布型号：ELIFE E7手机看点：高通MSM8974AB 2K屏幕

15、不久前，ELIFE在其官方微博发起了猜E7的活动，引发了对ELIFE新款E7的价格、外观、配置的各种猜测。最近在其猜测活动中，曝光了发布会的地点、时间等信息。此外，一张疑似新品E7的照片被曝光。

16、这就导致了对颜色模型的猜测。

17、微博截图

18、ELIFE系列机型打破了人们对金立商务手机的最初印象，其目标消费群体更年轻、更有活力。从之前的炒作活动来看，新E7的售价可能会超过3000元，所以如此自信的定价背后一定有强大的配置支持。据报道，

19、ELIFE E7极有可能配备高通骁龙800最高配版本8974AB，很有可能搭载一块2K分辨率(2560x1440)的夏普igzo高清屏。一切种种猜测是否为真，现在不能确定，不过谜底公开时间，

20、已经从金立总裁卢伟冰的个人微博率先曝光，ELIFE E7将于11月26日上海电影博物馆正式发布。

21、疑似ELIFE E7照片

22、发布时间：12月发布机型：vivo Xplay3S手机看点：2K分辨率高通骁龙MSM8974AB

23、　 　vivo Xplay的全新旗舰曝光，命名为vivo Xplay3S，直接跳过了XPlay 2，显得有些与众不同。vivo官方微博今天透漏了下一代旗舰Xplay3S的一些信息，

24、该机屏幕分辨率高达2560x1440，成为全球首款2K智能手机，传闻屏幕尺寸会在5.7-6英寸之间。

25、同时vivo Xplay3S采用最高配高通骁龙800AB版处理器。更优质的运行性能，更卓越的用户体验。这就是vivo Xplay3S,你可能真正买到的全球第一款高通骁龙800AB版手机。

26、据猜测此款手机会在12月中旬召开发布会，春节前开卖。

27、　 　vivo内部人员首次曝光了Xplay 3S真机图，从图上来看Xplay 3S机身正反面均采用了玻璃，而侧边采用了碳钢边框，这也是国内首家采用这种工艺的厂商。这次曝光的为白色版本Xplay 3S，

28、可以看出机身正反面都采用了玻璃材质，该玻璃为康宁大猩猩第三代钢化玻璃，侧边为高强度碳钢边框，机身工艺与之前的iPhone 4/4S类似，机身也更加耐磨。

29、vivo Xplay3S采用超宽双音腔外放设计

30、除了已知的2K分辨率屏幕、超宽双音腔外放设计的领先配置外，vivo副总再爆出Xplay3S将采用USB 3.0接口，其实测截图显示传输速度可达49.2MB/s。这会将是国内首款USB 3.0智能手机，

31、此前三星的Galaxy Note 3已经率先配备了。

32、vivo Xplay3S传输速度达49.2MB/s

33、　 　综合目前的消息，vivo Xplay3S硬件规格基本确定，而外观有待更多消息。它将配备5.7英寸2560x1440分辨率的高清屏幕，

34、搭载主频2.3GHz高通骁龙800(MSM8974AB)处理器，3GB RAM+32/64GB ROM，500W前置+1300W后置摄像头，支持双4G LTE网络(TDD-LTE+FDD-LTE)，

35、电池容量3000mAh以上，内置最强的专业HiFi芯片组合，系统上则运行基于Android 4.2.2定制的Funtouch OS。

36、发布时间：11月12日发布机型：索尼Xperia Z1S手机看点：真正mini版继承Xperia Z1配置

37、　 　索尼Xperia Z1的迷你版本Xperia Z1f已经登陆日本市场，而国际版Xperia Z1S也提上日程。最近有媒体爆料称，索尼将在11月12日在上海举行发布会，

38、正式推出这款Xperia Z1S。同时亮相的还有一款名为“Tianchi”的搭载联发科真八核的机型，以及Walkman等数码产品。

39、索尼Xperia Z1 f（图片来自网络）

40、　 　索尼Xperia Z1S除了屏幕尺寸缩小和电池减量，其他规格几乎与Xperia Z1一样。外形延续Xperia Z1的造型，只是体积缩小了，机身尺寸为127x64.9x9.4mm，

41、厚度比Xperia Z1的8.5mm厚一点，不过单手握持变得容易。颜色也分别有黑、白、红、黄，与Xperia Z1的黑、白、紫的风格有些不同。手机装载有4.3英寸720p触控屏，

42、该机也同样支持IPX5和IPX8的防水能力。

43、索尼Xperia Z1和Xperia Z1 f（图片来自网络）

44、发布时间：11月中旬发布机型：诺基亚Lumia 929手机看点：5寸1080P 骁龙800 铝合金边框

45、　 　诺基亚刚刚推出完关注度极高的6英寸旗舰Lumia 1520，紧接着另一高端配置机型Lumia 929的热度也持续升温中。Lumia 929将配备5寸1080P显示屏，

46、骁龙800以及2000万像素后置摄像头，而且采用铝合金边框设计。此前Lumia 929被传仅为美国运营商Verizon定制机型，不过最近外媒PhoneArena称该机仍将推出国际版，

47、与Lumia 929配置一致。

48、　 　Lumia 929采用5英寸1920x1080分辨率的屏幕，骁龙800四核处理器，运行WP8 GDR3，而且采用铝合金边框设计，

49、是继Lumia 925之后第二款采用铝合金边框的Windows Phone手机。另外传Lumia 929采用了超窄边框设计，拥有2GB RAM+32GB ROM，支持存储卡扩展。

50、外观上该机采用了铝合金的框架，从侧边看不难发现机器设计风格和微软Surface平板电脑很像。Lumia 929采用了漂亮的弧形屏幕，后盖为聚碳酸酯材质，后盖微微凸起。

51、另外Lumia 929的摄像头配置可以比肩Lumia 1520，将搭载2000万像素的PureView摄像头。据悉，Lumia 929也将加入双重拍摄（Dual Capture）功能，

52、可提供500万像素和1600万像素两种照片素材。

53、发布时间：11月11日发布机型：TD版魅族MX3手机看点：售价比W版低拥有128GB版本

54、　 　在公布白色版本上市日期之后，魅族下一步的计划就是TD版MX3了。而最近在中国质量认证中心官方产品认证网站查询发现，型号为M356和M355 两款机型已经通过了3C认证，

55、而现在M356又通过了入网许可。而根据此前泄露的魅族MX3内部海报显示，TD版魅族MX3将于11月11日上市，与此前官方给出的11月中旬发售的说法比较吻合。

56、　 　除了上市日期之后，价格也是TD版MX3的一个看点。J.Wong曾表示，J.wong曾表示当前TD版通信模块芯片成本要比W版的低，反映到机器零售价上可以低一百元，根据业界人士的预测，

57、TD版本魅族MX3的价格有可能真的会比WCDMA版本便宜一百元，也就是说不支持NFC功能的16GB容量TD 版魅族MX3的价格仅为2399元。此外，11月11日是国内商家传统的打折促销的日子，

58、此次开卖TD版本MX3或许在价格确有可能会有优惠。

59、根据之前另一位魅族内部人员的曝光，魅族MX3还将推出蓝色版，质感与iPhone 5c非常相似。

60、不仅如此，魅族MX3的128GB版本也很可能与TD版本同步登场。魅族MX3将会成为全球首款量产的128GB容量手机。此外，针对不少网友关心的魅族M8换购的问题，

61、魅族老总J.Wong此前也在论坛上表示TD版本魅族MX3也同样支持魅族M8的换购。

62、总结：高通MSM8974AB芯片毫无疑问将是厂家争相搭载的处理器，国内厂商也不落后于国外。手机行业发展到现在国内外的手机硬件配置水平已经相当，但是国内厂商也不能掉以轻心，更加应该用心去做产品，

63、因为你不能够再拿硬件落后人家这样的理由说事，大家的配置都这么顶级，拼的就是工艺设计，系统的人性化，以及产品的质量和售后。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。

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