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晶方科技融资融券信息显示，2023年2月8日融资净偿还79.96万元；融资余额8.02亿元，较前一日下降0.1%。

融资方面，当日融资买入2698.18万元，融资偿还2778.14万元，融资净偿还79.96万元。融券方面，融券卖出11.06万股，融券偿还12.21万股，融券余量132.21万股，融券余额2755.16万元。融资融券余额合计8.3亿元。

晶方科技融资融券交易明细（02-08）

晶方科技历史融资融券数据一览

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