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佛塑科技融资融券信息显示，2023年8月29日融资净买入325.99万元；融资余额2.62亿元，较前一日增加1.26%

融资方面，当日融资买入655.73万元，融资偿还329.74万元，融资净买入325.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3600股，融券余量5.93万股，融券余额27.57万元。融资融券余额合计2.62亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（08-29）

佛塑科技历史融资融券数据一览

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