公司简介

【资料图】

唯特偶主要从事微电子焊接材料的研发、生产及销售业务，公司是国家第一批重点高新技术企业，主要产 品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料，公司产品作为电子材料 领域的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等产业环节的电子器件的组 装与互联，并最终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等行业。

公司深耕微电子焊接领域二十余载。公司业务发展主要经历四个阶段：1）初创阶段（1998 年-2003 年）： 公司推出溶剂型助焊剂、免清洗无铅焊料助焊剂和清洗剂等产品，主要面向家用电器、计算机等应用市场；2） 技术积累阶段（2004 年-2008 年）：公司于 2005 年引进锡膏配方研发团队，次年成功研发出 T3/T4 粉锡膏产品 并实现量产，之后先后实现了无卤素低残留锡膏、焊锡丝、焊锡条、水基助焊剂和清洗剂等众多新产品的开发 及产业化，下游进一步延伸到通信、消费电子等领域；3）技术提升阶段（2009 年-2013 年）：公司不断提升技 术实力，先后推出 T5 超细间距专用锡膏、免冷藏焊锡膏、少空洞无铅免洗锡膏、高可靠性（抗震动、抗腐蚀） 助焊剂、光伏助焊剂、水基清洗剂等产品，其中公司成功研发出高拉力低固含光伏助焊剂产品，促使公司成功 进入光伏领域；4）市场领先阶段（2014 年至今）：公司先后推出 T6/T7 粉固晶锡膏、低温锡膏、喷射专用锡 膏、小间距超细粉锡膏、机器人自动焊锡丝、无卤助焊剂等高性能产品，下游应用领域也扩大到 LED、工业控 制、汽车电子、安防等行业。

凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已在多个领域内打破国外长期技术 垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来，公司深耕微电子焊 接材料领域，依靠齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外 众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019 年~2021 年，公司锡膏产品产销量/出货量排名国内第一，助焊剂产品产销量/出货量排名国内第二。 公司实际控制人为廖高兵和陈运华夫妇，截至 2023 年一季报，两者控股比例分别为 32.54%和 18.29%。公 司共有苏州唯特偶、维佳化工和唯特偶焊锡 3 家控股子公司。

公司产品应用领域广泛，主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、 联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公 牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS 厂商服 务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

公司经营概况

公司业绩稳步增长。近年来公司紧抓行业风口，积极把握进口替代的发展机遇，实现公司业绩持续稳步增 长。2018 年公司营业收入 4.67 亿元，2022 年增长至 10.45 亿元，年均复合增长率 22%；2018 年公司归母净利 润 0.41 亿元，2022 年增加至 0.83 亿元，年均复合增长率 19%。

微电子焊接材料为公司营收支柱，其中锡膏为核心业务。公司主营业务包括微电子焊接材料和辅助焊接材 料及其他两大板块，其中微电子焊接材料营收占比较高，自 2018 年以来营收占比均超过 80%，2022 年营收占 比达到 86%。从细分业务来看，微电子焊接材料包括锡膏、焊锡条和焊锡丝三种产品，辅助焊接材料及其他包 括助焊剂和清洗剂两种产品。其中锡膏营收占比最高，2018-2021 年营收占主营业务营收比重均超过 40%，为公 司核心业务。2018 年公司锡膏营收 2.17 亿元，2021 年增长至 3.48 元，CAGR 为 17%。

锡膏业务为公司主要毛利来源。2018 年公司毛利 1.32 亿元，2022 年增长至 1.88 亿元，年均复合增长率 9%。 从毛利结构来看，2018 年微电子焊接材料毛利 0.86 亿元，2022 年增长至 1.11 亿元，年均复合增长率 7%，2022 年毛利占比 59%；2018 年辅助焊接材料毛利 0.42 亿元，2022 年增长至 0.61 亿元，年均复合增长率 10%，2022 年毛利占比 32%。从细分业务来看，锡膏业务为公司主要毛利来源，毛利占比近四成，2018 年公司锡膏毛利 0.64 亿元，2021 年增长至 0.72 亿元，CAGR 为 4%。

原材料价格上涨，公司毛利率及净利率承压。公司生产所需原材料主要为锡锭、锡合金粉等（成本占比近 八成），2020 年以来锡锭等原材料采购价格大幅上涨，公司毛利率/净利率承压，近两年下降明显。分业务来看， 公司核心业务锡膏产品受原材料价格波动影响较大，由于锡膏产品与下游客户采取的是“协商定价”的定价方 式，产品价格的变动向下游客户的传导时间和程度相比原材料价格的传导存在一定的滞后性，因此锡膏产品毛 利率下降明显并拉动微电子焊接材料业务毛利率呈现下降趋势。

期间费用率持续下行。近年公司期间费用保持小幅增长，2022 年公司期间费用合计 0.93 亿元，同增 4.85%， 主要系经营规模增长和 IPO 上市发行相关费用增加所致。受益经营规模和营业收入大幅增长，公司期间费用率 持续下行，2018 年公司期间费用率 17.30%，2022 年为 8.93%，下降 8.37pct。

微电子焊接材料行业产业链

锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以链接电子元器件使其形成稳定的机械或电路通路，是 锡最主要的应用形式。根据使用形态不同，可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏、锡球。锡焊料下游应用结构中电 子行业占比高达 85%，广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配等场景。 微电子焊接材料具有小产品、大市场的特点。微电子焊接材料的产业链上游主要是有色金属冶炼行业、化 工行业；下游应用领域广泛，电子制造过程中的电子装联环节均要用到微电子焊接材料，终端领域则涵盖消费 电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等多个重点领域。

算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开

2021 年疫情“宅”经济带动手机、PC 等 3C 产品爆发式增长，与中间环节的中国集成电路、IDC 跟踪的半 导体市场规模高速增长相呼应。2022 年面俄乌冲突爆发扰乱全球供应链，高通胀背景下欧美 2022 年下半年开 启高强度加息，经济下行，电子终端消费萎缩，全球半导体市场缩量并进入被动累库阶段。经过 2023 年 Q1、 Q2 两个季度的去库消化，全球半导体市场将迎来新一轮回暖，AI 应用扩大是个推动契机。根据中信建投电子 组报告《算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会展望》观点，AI 将带动算力资源消耗快速上升，算力 芯片等环节核心受益。AI 有望驱动算力需求高增长，并进一步推动锡需求增长。依据 IDC 全球半导体市场长 期展望看 2023-2025 年半导体复合增长率为 4.9%，对锡焊料消费的带动亦然。

智能手机市场将迎复苏，未来继续贡献增量。智能手机是消费电子领域主力市场，也是锡焊料重要应用市 场。根据 IDC 数据统计，近十年智能手机市场历经起伏，在 2015 年以前规模快速增长，并于 2016 年达到高点， 全球出货量达 14.73 亿台，随后出货量逐年缓慢下跌，2021 年短暂出现反弹，2022 年由于通货膨胀和经济不确 定性等因素，消费者需求受到严重抑制，年出货量仅 12.1 亿台。根据 IDC 预测，随着需求恢复，未来全球智能 手机出货有望复苏，2027 年有望达到 13.7 亿台，5 年 CAGR 为 2.6%。 可穿戴设备需求增长可期。根据 IDC，2022 年全球可穿戴设备出货量 4.92 亿台，预计 2023 年出货量 5.04 亿台，同比增长 2.4%，2027 年出货量将达 629.4 亿元，5 年 CAGR 为 5.0%。

全球 PC 需求有望恢复。根据 IDC 数据，2022 年全球 PC 出货量 2.92 亿台，2023 年由于需求疲软和库存过 剩，IDC 预计 PC 出货将承压，全年出货量预计仅 2.51 亿台，同比下滑 14%。但中长期来看，PC 需求复苏可期， 2027 年全球出货量有望恢复到 2.89 亿台，5 年 CAGR 为 3.6%。 家电产量保持稳定增长态势，智能转型带来新增量。家电作为微电子焊接材料的重要应用领域，市场空间 巨大，根据国家统计局数据，2022 年我国家用洗衣机、电冰箱、电视机产量分别达 9106.3、8664.4、19578.3 万 台，同比增速分别为 5.7%、-3.6%和 5.8%，总体产量保持稳步增长态势。此外，伴随家用电器智能转型，家电 消费升级换代将带动微电子焊接材料的需求增长。

新能源汽车渗透加速，汽车智能化拉动锡焊料需求提升。根据国家统计局数据，2022 年全国汽车产量 2718 万辆，同比增长 3.5%，其中传统燃油车产量 1996.1 万辆，新能源汽车 721.9 万辆，新能源车渗透率达 26.6%， 相较于 2021 年提升 12.6pct，新能源车渗透明显加速。而新能源车智能化水平普遍高于传统燃油车，车载显示、 传感器等汽车电子需求显著提升，将拉动电子锡焊料需求进一步提升。 通信、工业控制等领域同样带动电子锡焊料需求增长。根据工信部数据，2022 年我国移动电话基站总数达 到 1083 个，同比增长 8.7%，我国加速 5G 网络部署，2022 年累计 5G 基站数量达 231 个，净增加 88 个。

光伏持续高景气，电子锡焊料充分受益。微电子焊接材料是光伏行业太阳能电池板等产品的基础焊接材料。 近年来，受益于政策推动和装机成本下行，光伏行业持续高景气，根据 CPIA 数据，2022 年全球光伏新增装机 230GW，同比增长 35%，中国光伏新增装机 87.41GW，同比增长 59.3%，且未来光伏需求将持续高增，根据 IEA、 CPIA等机构的统计与预测，全国光伏新增装机2023年280GW-330GW，2024年300-360GW，2025年324-386GW， 2027 年 379-438GW，2030 年 436-516GW。中国光伏新增装机量 2023 年 95-120GW，2024 年 95-120GW，2025 年 100-125GW，2027 年 110-130GW，2030 年 120-140GW。悲观情形下，2023-2025 年全球光伏用锡需求增量 2000 吨/年；乐观情绪下，2023-2025 年全球光伏用锡需求增量 3000 吨/年。

锡焊料市场有望于 2024 年恢复正增长。根据 QYResearch 数据，2021 年全球微电子焊接材料市场销售额为 63.1 亿美元，预计 2023 年-2025 年将达到 65.0 亿美元/65.5 亿美元/70.3 亿美元，同比增长-2.9%/0.8%/7.3%。

SMT 回流焊技术将助推锡膏成为锡焊料行业需求最快增长点

SMT 回流焊技术目前已成为行业主流。电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过 SMT 贴片或 DIP 封装等方式焊接在 PCB 板上，实现电子元器件与电路的互联，形成 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程。SMT 工艺中使用的焊接材料主要为锡膏（即焊锡合金粉+助焊膏），DIP 工艺则主要 使用焊锡条、焊锡丝、助焊剂和清洗剂等产品。相较于 DIP 工艺，SMT 具有组装密度高、焊接不良率低、焊接 一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势，同时随着电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展， SMT 回流焊技术得以广泛应用，因此 SMT 已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势，助推锡膏成为未来电子 锡焊料行业重点产品。

国内锡膏市场快速扩张。根据共研产业咨询数据，我国焊锡膏需求量由 2016 年的 0.75 万吨增长至 2021 年 的 1.41 万吨，预计 2022 年需求量增长至 1.59 万吨，年均复合增长率为 13%；我国焊锡膏市场规模由 2016 年的 18.1 亿元增长至 2021 年的 36 亿元，预计 2022 年需求量增长至 41.42 亿元，年均复合增长率为 15%。

精细化、绿色化、低温化将成为锡膏未来技术方向。为满足电子元器件的精细化要求，SMT 的组装密度越 来越高，与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升，加之产品制备工艺技 术过程逐渐趋于环保、低耗，精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方成为行业重点研发方向及研发趋势。 国际企业占据国内市场半壁江山，国产替代仍需努力。经过多年的发展，我国微电子焊接材料行业逐渐形 成了“以知名外资企业为主、优势内资企业追赶”的较为激烈的行业竞争格局。根据新思界产业研究中心数据， 2021 年，爱法 ALPHA、千住金属、铟泰科技、田村集团等国外领先企业占据国内锡膏 52%市场份额。近年来， 随着本土企业不断优化生产流程、提高生产工艺，国产锡膏产品与国外同类品之间差距不断缩小，国产化水平 正不断提升，2021 年唯特偶、同方电子、及时雨、永安科技、优诺电子等本土锡膏领先企业占据市场份额增长 至 31%。

行业地位显著，公司锡膏市占率国内居首。公司深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的 产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累 了良好的市场声誉。公司特别在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019 年~2021 年，公司锡膏产品产 销量/出货量排名国内第一，助焊剂产品产销量/出货量排名国内第二。

公司现有深圳龙岗及惠州惠阳两个生产基地，其中深圳龙岗基地主要生产锡膏、焊锡丝和焊锡条微电子焊 接材料；惠州惠阳基地主要生产助焊剂、清洗剂辅助焊接材料，属于专业的化工产品生产基地。 客户数量众多，覆盖下游各行业龙头企业。公司客户遍布消费电子、通信、光伏等各个下游行业，每年服 务客户数量上千家，代表性客户包括中兴通讯、富士康、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、天 合光能、晶科科技、公牛集团、立讯精密、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电 子等大型 EMS 厂商服务惠普、戴尔、亚马逊等国外知名终端品牌客户。 客户开发工作任重道远，市占率提升仍存在巨大空间。尽管公司当前已然储备了大批稳定且优质的客户资 源，建立起了较强品牌影响力与较高的行业知名度，但下游行业仍存在相当多知名优质企业未被公司开发，许 多客户仍存在较大的业务拓展空间。对此，公司不断加大产品开发和营销拓展力度，深化营销网络布局，持续 开发知名企业客户，并取得实质性进展。

深度绑定优质客户资源，产品粘性较强。微电子焊接材料的性能及其稳定性对终端产品的导电及连接性能 有着关键影响，因此下游客户对供应商的认证非常严格，中小客户的认证周期通常耗时 6 个月-12 个月，知名客 户通常要 1 年-2 年。在供应商的产品通过认证后，下游客户一般还会采取小批量试产的方式对供应商的产品稳 定性、交付能力、服务能力进行审慎评价，部分知名客户的小批量试产阶段耗时甚至长达 1 年-2 年。出于对产 品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，一旦客户批量使用产品，一般不会轻易更换供应商。公司前期通 过不断的技术创新与营销拓展，通过了大量客户的认证，并实现了长期稳定的合作关系，与大批优质且稳定的 客户资源深度绑定。

核心客户规模扩张，推升公司业务需求。近三年公司主要上市公司客户持续发展、规模扩张，除格力电器 以外，业务营收均实现不同程度的增长，其中杭可电子和奥海科技 2019 年至 2022 年营收 CAGR 分别达到 38% 和 24%，这也使得公司微电子焊接材料需求持续扩张，推动公司业务营收增长。

国外市场空间巨大，业务出海未来可期。目前海外市场中的微电子焊接材料普遍由外资企业占据，而以公 司为代表的国产企业则集中发力国内市场，对于国产厂商来说，海外市场空间巨大。公司营销网络在国内已充 分布局，未来有望借助客户海外生产基地及服务网点实现产品出海，以冠捷科技、富士康、天合光能等代表性 客户为例，公司目前仅向其国内生产基地或营销网点供货，未来可将业务逐渐拓展到其海外市场。

持续加大研发投入，关键配方铸就竞争壁垒

公司持续加大研发投入。微电子焊接材料行业属于技术密集型行业，为应对产品更新换代速度的不断加快， 公司持续投入大量的研发支出。2018 年公司研发支出 0.19 亿元，2022 年增长至 0.27 亿元，CAGR 为 9.1%。 重视技术人才队伍建设。公司技术及研发人员储备丰富，并形成了以核心技术人员为中心的矩阵式研发体 系，其中公司的核心技术人员唐欣、吴晶分别担任公司总经理、研发总监。近年来公司技术人员数量持续增加， 占总员工人数比重也有提升，2022 年公司研发及技术人员共有 65 人，员工人数占比达 17.3%。

技术水平国内领先，核心竞争力体现在产品配方的研发以及制备工艺技术的改进等方面。公司拥有较强的 技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐 步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。从综合技术水平来看，公 司在国内生产企业中处于优势地位。公司是行业国家标准及行业标准的主要起草者，锡膏产品曾获 “中国专利 优秀奖”；公司研发的低温无铅锡膏、水基型清洗剂、超细粒度锡膏、水溶性锡膏等多款具有核心竞争力的高 新科技产品在市场上受到客户青睐。 持续缩小与国际领先企业技术差距。公司成立时间仅二十余年，与成立超过八十年的国际一线企业如美国 爱法、日本千住等相比，公司的技术积淀仍不够深厚。但随着多年来持续的研发投入和技术升级，公司在超细 粒度锡膏焊接材料、低温合金焊接材料、水基环保型焊接材料等方面的研发已取得较大进展，缩小了与国际领 先企业的技术差距。公司研发的 305 型号锡膏产品在中兴通讯与工业和信息化部电子第五研究所共建的“高可 靠性微电子装备国产焊膏”研制工程的测试结果中被认定为“达到了国际一流质量水平，可以替代国外受测试 品牌锡膏”。

掌握关键配方技术，核心竞争力强劲。配方技术是影响锡膏性能的关键因素，是微电子焊接材料生产企业 的核心竞争力的关键所在。经过多年的积累，公司已经掌握多品种、多规格的产品配方技术，代表性的有免冷 藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、少空洞锡膏技术、低温锡膏技术、水基清洗剂技术、光伏组件 助焊剂技术、免清洗助焊剂技术、水基助焊剂技术等。 锡膏产品精细化、绿色化、低温化研发卓有成效。公司持续推进自身的技术创新与产业的深度融合，在精 细化、绿色化及低温化的行业发展方向上不断取得技术成果。精细化方向上，公司开发的 T5 粒径锡膏和 T6 粉 径锡膏具有超细粉径和优越性能；绿色化方面，公司的无卤化锡膏、助焊剂以及水基型助焊剂和清洗剂环保性 能优良；低温化方面，公司研制的以铋基合金为主的低温锡膏，在不耐热的电子元件焊接领域有广泛应用前景。

锡膏业务：2021 年锡膏产量 1345 吨，吨毛利 5.5 万元

2018 年公司锡膏产量 1009 吨，2021 年上升至 1345 吨，年均复合增长率 10%；2018 年公司锡膏销量 996 吨，2021 年上升至 1309 吨，年均复合增长率 10%；2018 年锡膏吨售价 21.7 万元，2021 年增长至 26.6 万元， 同比增长 23%；2018 年锡膏吨成本 15.4 万元，2021 年增长至 21.1 万元，同比增长 38%；2018 年锡膏吨毛利 6.4 万元，2021 年下滑至 5.5 万元，同比下降 14%。

锡条业务：2021 年焊锡条产量 1133 吨，吨毛利 2.5 万元

2018 年公司焊锡条产量 770 吨，2021 年上升至 1133 吨，年均复合增长率 14%；2018 年公司焊锡条销量 720 吨，2021 年上升至 1132 吨，年均复合增长率 16%；2018 年焊锡条吨售价 13.3 万元，2021 年增长至 20.6 万元， 同比增长 55%；2018 年焊锡条吨成本 11.7 万元，2021 年增长至 18.1 万元，同比增长 55%；2018 年焊锡条吨毛 利 1.7 万元，2021 年上升至 2.5 万元，同比增长 50%。

锡丝业务：2021 年焊锡丝产量 685 吨，吨毛利 3.2 万元

2018 年公司焊锡丝产量 535 吨，2021 年上升至 685 吨，年均复合增长率 9%；2018 年公司焊锡丝销量 517 吨，2021 年上升至 685 吨，年均复合增长率 10%；2018 年焊锡丝吨售价 14.1 万元，2021 年增长至 20.8 万元， 同比增长 47%；2018 年焊锡丝吨成本 12.1 万元，2021 年增长至 17.6 万元，同比增长 46%；2018 年焊锡丝吨毛 利 2.1 万元，2021 年上升至 3.2 万元，同比增长 57%。

助焊剂业务：2021 年助焊剂产量 4028 吨，吨毛利 0.95 万元

2018 年公司助焊剂产量 2416 吨，2021 年上升至 4028 吨，年均复合增长率 19%；2018 年公司助焊剂销量 2405 吨，2021 年上升至 4133 吨，年均复合增长率 20%；2018 年助焊剂吨售价 1.91 万元，2021 年增长至 1.95 万元，同比增长 2%；2018 年助焊剂吨成本 0.94 万元，2021 年增长至 0.99 万元，同比增长 6%；2018 年助焊剂 吨毛利 0.97 万元，2021 年下降至 0.95 万元，同比降低 2%。

紧抓新机遇，新能源、5G 相关产品需求迎来高速增长

紧抓新能源/5G 行业发展新机遇，相关领域产品收入迎来高速增长。为配合能源低碳化转型，全球各国陆 续出台政策支持新能源行业的发展，光伏、新能源车等领域迎来爆发式增长；随着 5G 时代的到来，移动通信 基站的建设也在广泛开展，带动微电子焊接材料需求快速提升。公司紧抓光伏、5G 通信行业的发展机遇，相关 行业收入实现迅猛增长，2019 年至 2021 年公司光伏和 5G 通信行业的收入 CAGR 分别高达 103%和 77%。此外， 公司已开始向比亚迪、长城汽车等知名新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品，成功切入新能源汽车领域。

光伏领域：积极推进光伏类产品在大客户端的应用，一站式解决光伏焊接需求。公司与晶科科技、晶澳科 技、天合光能等代表性光伏客户深度合作，聚焦电池片制造的湿制程化学材料、光伏组件制造及逆变器制造过 程中的焊接及辅助焊接材料，推出光伏焊接解决方案，产品跨度覆盖电池片、光伏组件及光伏系统应用产品等 环节的生产过程，具体包括 EVA 胶清洗剂、光伏专用锡膏、无结晶光伏助焊剂及常用锡制品等，一站式解决光 伏焊接及辅助焊接材料需求。 1）光伏专用锡膏：针对叠瓦和 IBC 工艺，公司推出叠瓦焊接专用锡膏和 IBC 焊接专用锡膏。叠瓦焊接专 用锡膏，适应光伏领域特殊环境的特殊要求，具有高可靠性、工艺窗口宽等多重优势；IBC 焊接专用锡膏，用 于 IBC 工艺的焊带焊接，采用红外或者其他快速焊接工艺，具有焊接效率高、强度大、高可靠性等优势。 2）无结晶光伏助焊剂：公司推出的无结晶光伏助焊剂拥有全球唯一无结晶核心技术发明专利，其无结晶优 势，可有效延长设备保养周期、增加生产时长，同时可让设备使用寿命至少提高一倍、设备耗材损耗降低一半 以上；此外，其高良率、低腐蚀性，极大地帮助公司实现降本增效的目标。

5G 通信领域：服务通信行业龙头客户，5G 领域高性能锡膏实现突破。客户拓展方面，公司服务于中兴、 普林科技、华为等通信行业龙头，持续拓展 5G 通信领域客户资源和出货渠道；技术研发方面，公司应用于 5G 通讯领域的高性能电子器件锡膏研发有较大突破，经过两年多的摸底试验、定型认证，公司研发的 305 型号锡 膏产品在中兴通讯与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）共建的“高可靠性微电子装备国产焊 膏”研制工程的测试结果中被认定为“达到了国际一流质量水平，可以替代国外受测试品牌锡膏”。

IPO 募投项目：战略性募投扩产，巩固市场领先地位

公司战略性募投扩产，巩固市场领先地位。公司募集资金投资进行产能扩建、技术改造及研发升级，对公 司现有业务进行扩展和延伸。当前公司锡膏等产品的产销量均处于行业领先地位，通过此次募投项目的建设， 公司扩大锡膏、焊锡丝产品的产能，并进一步提高装备及技术工艺水平以及现有产品的性能。

募投新增锡膏 1444 吨、焊锡丝 900 吨年产能。近年来公司锡膏、焊锡丝产能维持稳定，受益下游需求增长， 各类产品产量快速提升，产能利用率不断提高，2021 年公司锡膏和焊锡丝产能利用率分别为 116%和 96%，已 达产能瓶颈。此次募投项目拟建设全新生产线，对锡膏、焊锡丝产品进行产能扩充，项目达产后，公司将新增 锡膏年产能 1444 吨，焊锡丝年产能 900 吨，届时公司锡膏产能将达 2604 吨/年，焊锡丝产能将达 1612 吨/年， 能够有效提升公司产品供应能力，满足快速增长的市场需求，提升公司的市场份额。

实现锡合金粉自产，为锡膏生产提供保障。此次募投项目公司将向上游产业链延伸，实现上游原材料锡合 金粉自产。锡合金粉是公司采购的重要原材料之一，约占原材料总采购额的 40%左右，占锡膏的成本比例约为 85%，同时锡合金粉的颗粒尺寸、形状及均匀性均是影响锡膏焊接性能的关键指标。自产锡合金粉一方面有效 保证锡合金粉的品质和锡膏的产品质量；另一方面可满足客户的多样化需求，提高生产效率、降低生产成本， 增强公司竞争力。 改造产线优化生产，构建高标准新型研发中心。“微电子焊接材料生产线技术改造项目”拟在现有生产车 间的基础上，投入智能化生产设备，并采购新技术，对锡膏与焊锡丝生产线进行改造，提高生产效率，优化产 品品质。“微电子焊接材料研发中心建设项目”依托公司“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”的平台， 通过整合公司现有科技研发力量，添置先进的检测、试验仪器设备，引进优秀技术人才，构建高标准新型研发 中心。进一步提升公司的研发能力和技术水平。

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